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專利如何申請對很多領(lǐng)域的人都已經(jīng)知曉了，今天，小編就和大家分享一下，機(jī)械領(lǐng)域的專利我們該如何撰寫及申請呢。機(jī)械領(lǐng)域?qū)＠且援a(chǎn)品的組成、構(gòu)造、形狀、位置或連接關(guān)系的改進(jìn)為主的一類專利申請，這類專利也是所有專利申請中占比非常大，也是在一個非常常見的一類專利，需要提醒申請人注意的是，如果申請該專利中需要任意一個結(jié)構(gòu)上的改進(jìn)點(diǎn)即可進(jìn)行申請。對于需要申請的機(jī)械產(chǎn)品而言，申請人可以同時進(jìn)行發(fā)明專利、實(shí)用新型專利以及申外觀設(shè)計專利一起申請，這樣能更全面的保護(hù)專利產(chǎn)品。

談到申請專利，技術(shù)交底書更是少不了的一個環(huán)節(jié)，機(jī)機(jī)械類專利交底書提供更為容易些 ，一般包括：

1、機(jī)械或裝置的名稱、用途、技術(shù)點(diǎn)等

2、現(xiàn)有技術(shù)及其不足

 首先介紹一下與本發(fā)明最接近的現(xiàn)有的機(jī)構(gòu)或裝置，說明其主要結(jié)構(gòu)及作用原理，同時指出這種現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)原理所存在的缺點(diǎn)或不足之處。如果有條件的話，最好可以提供相關(guān)的介紹，或已經(jīng)公開發(fā)表的論文或?qū)＠墨I(xiàn)；可以提供現(xiàn)有技術(shù)的附圖，結(jié)合該附圖說明其結(jié)構(gòu)原理。

3、本專利的目的

  指出本發(fā)明的技術(shù)方案對現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)的目的，或者說是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的什么缺陷。

4、詳細(xì)描述本發(fā)明的機(jī)構(gòu)或裝置

  對照提供的附圖，并引用附圖中的標(biāo)號，詳細(xì)說明本發(fā)明的機(jī)構(gòu)或裝置中與發(fā)明目的相關(guān)聯(lián)的組成部分，說明各組成部分的必要形狀及相互之間的連接關(guān)系。

5、本發(fā)明的有益效果

 說明由本發(fā)明的結(jié)構(gòu)所決定的有益效果或優(yōu)點(diǎn)，如：克服了缺點(diǎn)、增加了功能、降低了成本、簡化了結(jié)構(gòu)、易于制造、故障率低、安全可靠、節(jié)能環(huán)保、便于操作等等。

  在可能的情況下，提供相應(yīng)的技術(shù)參數(shù)、數(shù)據(jù)來具體說明有益效果，可同時提供原有技術(shù)的參數(shù)數(shù)據(jù)進(jìn)行對比。

6、附圖與說明

   提供本發(fā)明的機(jī)構(gòu)或裝置的附圖，附圖可以有多幅，要求能夠清楚表達(dá)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)。附圖可以是工程裝配圖、立體示意圖、剖視圖、局部放大圖、局部剖視圖、零件圖、電路圖等，附圖中應(yīng)該對其組成部分、結(jié)構(gòu)特征（如孔槽、電子單元等）等要素引出標(biāo)號，以方便在文字描述部分引用這些標(biāo)號進(jìn)行說明。附圖中不需標(biāo)注尺寸和公差，附圖應(yīng)盡可能提供電子格式。